Phân tích nguyên nhân gây oxy hóa, rỉ sét trên bề mặt Chi tiết dập đồng và các giải pháp kỹ thuật tương ứng

Trong ngành sản xuất phần cứng, quá trình oxy hóa và rỉ sét trên bề mặt của các bộ phận dập đồng là vấn đề thường gặp ảnh hưởng đến hiệu suất và tuổi thọ sản phẩm. Về cơ bản, nó được gây ra bởi các phản ứng điện hóa hoặc hóa học giữa vật liệu kim loại với oxy, độ ẩm và các chất ăn mòn trong môi trường. Đối với các bộ phận được dập bằng đồng-(chẳng hạn như các bộ phận được dập bằng đồng) và các bộ phận bằng đồng chính xác, việc hiểu cơ chế ăn mòn và thực hiện các biện pháp phòng ngừa và xử lý có hệ thống có ý nghĩa rất quan trọng trong việc đảm bảo độ tin cậy của các kết nối điện.

Các yếu tố môi trường là nguyên nhân chính gây ra sự ăn mòn. Khi được bảo quản trong môi trường ẩm ướt, tối trong thời gian dài, hơi ẩm trong không khí sẽ tạo thành màng nước liên tục trên bề mặt kim loại. Đồng thời, các khí phản ứng như oxy, carbon dioxide và sunfua kết hợp với màng nước này, đẩy nhanh quá trình hình thành oxit. Đối với các bộ phận dập đồng chính xác, mặc dù bản thân đồng có khả năng chống oxy hóa tốt hơn thép cacbon thông thường, nhưng màng xanh (cacbonat đồng cơ bản) hoặc màng sunfua vẫn có thể hình thành trong môi trường có độ ẩm cao hoặc khí quyển chứa lưu huỳnh-, dẫn đến tăng điện trở tiếp xúc.

Chất thải từ quá trình sản xuất cũng là một yếu tố góp phần đáng kể. Nếu chất bôi trơn và chất lỏng cắt dùng trong quá trình dập không được rửa kỹ thì một số chất phụ gia có chứa axit hoặc clo-có thể ăn mòn bề mặt kim loại trong thời gian dài. Nếu quá trình tẩy rửa và thụ động không được trung hòa hoặc rửa sạch đầy đủ, axit dư có thể gây ra sự ăn mòn cục bộ ở các kẽ hở. Hơn nữa, hư hỏng cơ học đối với lớp bảo vệ ban đầu (chẳng hạn như mạ thiếc hoặc bạc) hoặc công nhân để lại mồ hôi mặn sau khi tiếp xúc bằng tay cũng có thể gây ra quá trình oxy hóa cục bộ trong thời gian ngắn.

Các đặc tính vốn có của vật liệu cũng như phương pháp đóng gói và bảo quản cũng là những yếu tố quan trọng. Thép carbon và gang dễ bị rỉ sét hơn đồng và nhôm; ngay cả khi dập đồng tùy chỉnh, khả năng chống ăn mòn sẽ giảm nếu đồng không đủ nguyên chất hoặc chứa tạp chất. Vật liệu đóng gói không phù hợp (chẳng hạn như màng nhựa halogen hóa) có thể giữ độ ẩm, đẩy nhanh quá trình hình thành rỉ sét.

Nguyên tắc xử lý là "loại bỏ rỉ sét trước, sau đó mới bảo vệ". Các phương pháp loại bỏ rỉ sét vật lý bao gồm đánh bóng, mài mòn, phun cát hoặc mài rung. Các phương pháp này có thể nhanh chóng loại bỏ các sản phẩm oxy hóa bề mặt và phù hợp để sản xuất hàng loạt các bộ phận như các bộ phận ép đồng. Tẩy rỉ sét bằng hóa chất sử dụng axit clohydric loãng, axit sulfuric hoặc chất tẩy rỉ sét chuyên dụng để tẩy gỉ, đặc biệt hiệu quả đối với các vết gỉ sâu hơn. Tuy nhiên, sau khi ngâm cần trung hòa ngay bằng dung dịch kiềm và rửa kỹ để tránh axit dư tiếp tục bị ăn mòn.

Việc xử lý bảo vệ phải được thực hiện ngay sau khi loại bỏ rỉ sét. Bôi dầu chống rỉ sét công nghiệp-là phương pháp bảo vệ ngắn hạn-đơn giản nhất; có thể đạt được sự bảo vệ lâu dài-thông qua mạ điện (chẳng hạn như mạ kẽm, mạ niken, mạ thiếc), mạ kẽm nhúng nóng-hoặc lớp phủ chuyển hóa hóa học (phốt phát, thụ động). Đối với tem đồng, việc thụ động hóa bề mặt bằng chất chống oxy hóa hoặc phủ một lớp màng bảo vệ hữu cơ có thể ức chế hiệu quả sự hình thành vết xanh.

Từ góc độ quản lý quy trình, các Bộ phận đóng dấu bằng đồng phải được làm sạch, làm khô và phủ một lớp chống gỉ càng sớm càng tốt sau khi xử lý. Môi trường bảo quản phải được giữ mát và khô ráo, độ ẩm tương đối được kiểm soát dưới 50%. Nhân viên sản xuất, kiểm tra phải đeo găng tay sạch và nghiêm cấm chạm tay trần vào bề mặt sản phẩm. Đồng thời, việc lựa chọn dầu bôi trơn cần được tối ưu hóa, ưu tiên các loại dầu dập dễ làm sạch, không chứa halogen hoặc thành phần axit, nồng độ và độ sạch của dung dịch bể làm sạch phải được kiểm tra thường xuyên. Đối với các bộ phận chính xác chẳng hạn như các bộ phận được đóng dấu bằng đồng-, nên thêm chất hút ẩm hoặc sử dụng chất ức chế ăn mòn pha hơi (VCI) trong bao bì cuối cùng để kiểm soát hiệu quả nguy cơ rỉ sét trong quá trình vận chuyển và bảo quản.

Tóm lại, việc ngăn chặn quá trình oxy hóa và rỉ sét trên bề mặt của các bộ phận được dán tem đòi hỏi một phương pháp tiếp cận đa chiều, bao gồm kiểm soát môi trường, thông số kỹ thuật của quy trình, lựa chọn vật liệu và xử lý sau. Đặc biệt đối với các bộ phận được dập bằng đồng dùng để kết nối điện, việc kiểm soát quy trình nghiêm ngặt và các phương pháp chống rỉ sét khoa học là nền tảng để đảm bảo độ tin cậy lâu dài của sản phẩm.

Nếu bạn gặp bất kỳ khó khăn kỹ thuật nào trong quá trình chống gỉ hoặc bảo vệ bề mặt choBộ phận đóng dấu đồng ép, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi để có giải pháp chuyên nghiệp.